高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2

高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2
高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,
9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2和FeCl2,若完全反应后所得溶液中Cu2+和Fe3+的浓度恰好相等,则已反应的Fe3+和未反应的Fe3+的物质的量之比为
A　1：1　　　　　B1：2　　　　　C3：2　　　　　D2：1
请解析,谢谢

高一寒假限时110页9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,9,印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成,刻制印刷电路时,要用FeCl3溶液作为“腐蚀液”,与Cu反应生成CuCl2
生成1摩Cu2+需2摩Fe3+,Cu2+和Fe3+的浓度恰好相等,设剩1摩尔Fe3+,则反应2摩Fe3+生成1摩Cu2+.2:1