什么是led COB封装?LED

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/28 02:33:02
什么是led COB封装?LED

什么是led COB封装?LED
什么是led COB封装?LED

什么是led COB封装?LED
COB型封装 COB封装 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势.从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向.COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率.而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳.半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素.要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本.传统的LED灯具做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高.实际上,如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本.在成本上,与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本.在相同功能的照明灯具系统中,总体可以降低30%左右的成本,这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义.在性能上,通过合理地设计和模造微透镜,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上).在应用上,COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便.在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造.随着LED照明市场的拓展,灯具需求量在快速增长,我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列COB光源模块主流产品,以便大规模生产.查看原帖>>