作业帮无铅的BGA植球怎么做无铅的很难做啊,费了好半天把珠珠摆上去.加热的时候温度低了吧锡球不会融化,温度高了吧又把桥给吹鼓包了.真是晕,到底温度在多少度为何适啊.加热时间在多久呢.
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/12 11:55:06
无铅的BGA植球怎么做无铅的很难做啊,费了好半天把珠珠摆上去.加热的时候温度低了吧锡球不会融化,温度高了吧又把桥给吹鼓包了.真是晕,到底温度在多少度为何适啊.加热时间在多久呢.
无铅的BGA植球怎么做
无铅的很难做啊,费了好半天把珠珠摆上去.加热的时候温度低了吧锡球不会融化,温度高了吧又把桥给吹鼓包了.真是晕,到底温度在多少度为何适啊.加热时间在多久呢.
无铅的BGA植球怎么做无铅的很难做啊,费了好半天把珠珠摆上去.加热的时候温度低了吧锡球不会融化,温度高了吧又把桥给吹鼓包了.真是晕,到底温度在多少度为何适啊.加热时间在多久呢.
你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话,很容易植球的啊.我给你说几种常见植球方法：
A) 采用植球器法
如果有植球器,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球.
把植球器放置在工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上.用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有,用镊子补齐.
..B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上.准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜,把模板四周用垫块架高,放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方,使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径,在显微镜下对准.将焊球均匀的撒在模板上,把多余的焊球用镊子拨（取）下来,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球.移开模板,检查并补齐.
加热固化锡球时,行业内有一个经验温度曲线的.如果你是用热风枪的话,肯定不行,温度拿捏不好,就是你说的那种情况,没有BGA返修台,是没办法做BGA返修的,成功率也就是在40%吧,即使成功了,由于热风枪的温度没法控制,会缩短BGA的使用寿命,因为这种损害是肉眼看不出来的,如果客户用了一个月,又黑屏了,那你就要挨骂了,还会砸你的牌子.
用BGA返修台,一般至少要设置20段以上温度曲线,加热时间3-5分钟.预热区,升温区,焊接区,冷却区的升（降）温速率是不一样的,每个区的时间分配也是有讲究的.1.第一升温斜率,温度从75到155,最大值:3.0度/秒.
2.预热温度从 155 度到 185 度,时间要求:50到80秒.
3.第二升温斜率,温度从185到220,最大值:3.0度/秒.
4..最高温度:225到245度.
5.220度以上的应保持在40到70秒.
6.冷却斜率最大不超过6.0度/秒
如果你用了BGA返修台,在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡..特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时,底部预热不充分,建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可),保证板子干燥的情况下,在用上加热头加热拆焊